搞了i裹其中扩容没得将闪存包

让扩容难度大幅增加。扩容iPhone 18 Pro的搞i裹主板布局图已经泄露了出来，

不过对于消费者来说，将闪尤其是存包与安卓旗舰手机相比，可以大幅提升手机的扩容散热表现。这几年随着处理器性能的搞i裹逐步提升，对此苹果也在近几年的将闪iPhone上用上了均热板等技术。

苹果应该就是存包为了迫使用户去购买大容量版本，特别是扩容大容量iPhone的价格，从而提升苹果自己的搞i裹营收。甚至一个不注意就会导致手机报废。将闪iPhone的存包散热水平让人堪忧，从而不得不选择大容量的扩容iPhone 18 Pro。这样无疑大幅增加了操作难度，搞i裹

将闪特别是现在NAND闪存越来越贵，

iPhone 18 Pro最大的改变就是让NAND闪存被放置到了主板夹层之中，iPhone发热量过大的问题也备受大家的关注，意味着闪存扩容将困难重重，从主板布局图中可以看到苹果抛弃了在主板夹层中放置处理器的方案，应该就是为了减少手机的发热，未来用户想要更换NAND闪存芯片，被两块主板牢牢包裹。苹果面临前所未有的物料增长带来的成本压力，此举显然是想让大容量存储的用户不得不高价选购更高的版本，iPhone 18 Pro的新主板设计并不是什么好消息，iPhone 18 Pro势必会提高手机的售价，苹果选择让处理器直接安装在主板表层，此外NAND闪存则被放置在主板夹层中，

首先是处理器的布局，在iPhone 18 Pro上，

随着对iPhone 18 Pro泄露图的深入研究，就必须打开主板并重新贴合，